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广东SMT贴片返修恩智浦封装旧芯片翻新
BGA（Ball Grid Array）芯片焊接是一种常见的表面贴装技术，用于将集成电路芯...
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封装旧芯片翻新SOP芯片拆卸,qfn拆卸封装旧芯片翻新
QFP（Quad Flat Package）芯片是一种常见的集成电路封装形式，通常有大量的引...
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封装旧芯片翻新CPU芯片拆卸,BGA植球封装旧芯片翻新
BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集...
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TLCC赛灵思芯片加工厂芯片拆卸
在植球（IC芯片的封装过程）时，确保以下几个注意事项可以提高成功率和质量： ...
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LGA英飞凌芯片加工厂
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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TLCC博通公司芯片加工厂芯片打字
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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QFN恩智浦芯片加工厂芯片焊接
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集...
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BGA英飞凌芯片加工厂芯片编带
QFP芯片修脚加工是指对QFP封装的集成电路芯片进行修脚处理，即将QFP芯片的引脚...
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SOP恩智浦芯片加工厂芯片焊接
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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BGA返修封装旧芯片翻新ddr除锡
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对...
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BGA除氧化封装旧芯片翻新,cpu植球封装旧芯片翻新
1. 防静电：在拆卸BGA芯片时，务必确保自身带有防静电装备，以免静电对芯片造...
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1. 防静电：在拆卸BGA芯片时，务必确保自身带有防静电装备，以免静电对芯片造...
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BGA返修封装旧芯片翻新qfn清洗,BGA焊接封装旧芯片翻新
1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。 2...
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QFN芯片脱锡加工是指在表面贴装技术中，将QFN封装芯片上的锡膏除去的过程。脱...
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EMMC英特尔芯片加工厂芯片焊接
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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TLCC阿尔特拉芯片加工厂芯片拆卸
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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SOP海思芯片加工厂芯片清洗
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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1. 防静电：在拆卸BGA芯片时，务必确保自身带有防静电装备，以免静电对芯片造...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
深圳市卓汇芯科技有限公司 06月11日20.00元 浙江杭州
