河源回收金渣

电镀金已有两百多年的历史。金镀层具有金黄色外观，具有良好的化学稳定性、耐变色性、导电性、耐腐蚀性和抗氧化性，同时可焊性好、接触电阻低、可热压键合性能优良，使得电镀金镀层既可以作为装饰性镀层，又可作为功能性、防护性镀层，。因此，电镀金被广泛应用于首饰、钟表、工艺品以及电子、仪器、仪表、航空、航天等工业领域。

国内外使用的大部分电镀金工艺均含有氰化物，传统的氰化物镀金溶液稳定可靠、电流、有良好的分散能力和覆盖能力，镀层结晶细致有光泽、结合力好。但氰化物对环境和人体危害，随着环保要求的提高，镀液向无氰、环保的方向发展，无氰镀金工艺取代含氰工艺是大势所趋。常用的镀金溶液可分为碱性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4类。镀金液多为专利配方，添加剂由公司供应。

无氰电镀金– 钴合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯顿(Waston)测定了电镀金–钴合金的阴极极化曲线，并讨论了溶液中金离子和钴离子浓度、镀液 pH、电流密度、搅拌等因素对阴极效率和镀层中钴含量的影响。金和钴的共沉积能够明显提高金镀层的硬度，电镀镀层的显微硬度大约为 70 HV，而采用金–钴电镀液得到的金合金镀层的显微硬度可达到 130 HV。金–钴合金镀层主要用于集成电路电接点、印刷电路板等耐磨件。已投产的或在研制中的无氰电镀金–钴合金镀液有以下一些类型：卤化物镀液、硫代硫酸盐镀液、硫代苹果酸盐镀液、亚硫酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等。

雷酸金的制备。用五倍体积的蒸馏水溶解三氯化金。然后在不断搅拌下缓慢 加入氨水(1g需浓氨水10mL)，生成淡黄色的沉淀 (雷酸 金)。不断搅拌、蒸发除氨，至无氨味为止 (除氨时要不断加 水，以防沉淀干燥)。过滤。用热水冲洗3～4次。雷酸金制备 过程中要防止干燥，制得后要尽快使用，以防爆炸。

金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。

说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。