贵州生产可拉伸柔性导电银浆

贵州生产可拉伸柔性导电银浆
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价格 11880
起批量 ≥ 1件
供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志

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“贵州生产可拉伸柔性导电银浆”详细信息

贵州生产可拉伸柔性导电银浆

基本参数
联系人
刘志
手机
13611616628
面向地区
产品名称
可拉伸柔性导电银浆
关键词
可拉伸柔性导电银浆

可拉伸柔性导电银浆
为了应对柔性智能设备的发展,善仁新材推出系列柔性导电材料:
一 柔性导电银浆
由柔性树脂、高导电性银粉和纳米银线精制而成,具有很好的导电性、附着力和柔韧性,符合欧盟环保ROHS测试标准。产品在玻璃,碳浆膜,石墨烯基膜,PET,PI,PC等基材上具有很好的附着力,适用于丝网印刷、转移印刷、喷涂等工艺。
二 可拉伸银浆
由可拉伸树脂、高导电性银粉和特种银粉精制而成,具有很好的导电性、附着力和可拉伸性,符合欧盟环保ROHS测试标准。产品在TPU、PET、PI等基材上具有很好的附着力,适用于丝网印刷、凹版印刷、转移印刷、喷涂等工艺。
三 可拉伸透明导电油墨
PEDOT:PSS导电油墨产品,具有很好的透明度和导电性,可拉伸性,可制作透明电极。适用于丝网印刷工艺。
四 氯化银(Ag-AgCl)导电油墨
氯化银(Ag-AgCl)导电油墨配方包括不同比例的银和氯化银。善仁新材开发的银/氯化银电极作为参比电极,具有低极化、低阻抗、电位恒定和抗干扰能力强等优点,广泛应用于脑电检测、肌电图检测和心电检测。且拉伸前后电阻变化小,附着力好,适用于丝网印刷的方式,生产;片状银粉结合纳米银线,拉伸前后导电粉体之间的接触概率变化小,从而电阻变化也小,便于制作成可穿戴产品。

经过机构发起的投票,善仁新材的遥遥,获得“银浆生产企业”称号。善仁新材是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业,欢迎大家垂询。善仁银浆和善仁银胶在行业内的影响力与日俱增。
1. 5G天线导电银浆,柔性电极导电银浆:AS8001,AS8009,AS8010
2. 集成电路,分立器件导电银胶:AS6150,AS6200,AS6500
3. 第三代半导体高导热纳米银胶:AS9200,AS9300
4. 叠瓦太阳能导电胶:AS5005,AS6180,AS7008
异质结太阳能可焊接导电银浆:AS9100,AS9101
CIGS太阳能导电银浆:AS8505,AS8506,AS6180
太阳能主栅导电膜:GVF1100
钙钛矿太阳能导电碳浆:AS5500,AS5501

17. 冷光片导电银胶,柔性线路导电银胶:AS8205,AS9100,AS9000
18. 参比电极银浆,血糖试纸导电银浆:AS8900,AS8901
19. 汽车后视镜加热膜导电银浆:AS8150
座椅PTC加热膜导电银浆: AS8150T
20. 5G滤波器导电银浆:AS1800P,AS1800T,AS800S,AS800D
21. 低温共烧陶瓷基板LTCC电极银浆:AS2850,AS2850G
22. PTC热敏电阻欧姆接触银浆AS3550
23. 发热片电极导电银浆:AS2850,引线焊接导电银浆:AS2850H
24. NTC热敏电阻银浆:AS1850N
25. GPS陶瓷天线导电银浆:AS1850
26. 片式电阻 片式电感导电银浆:AS1850P
27. 铁氧体磁芯电感银浆,多层陶瓷电容导电浆料
28. 厚膜混合集成电路银浆、钯银浆料、铂银浆料
29. 汽车挡风玻璃导电银浆
透明导电油墨
AS9600透明导电油墨是善仁新材基于导电聚合物PEDOT/PSS(聚3,4-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐)的高透明度(透明度92%)、丝网印刷导电油墨。这种油墨专为在各种基底材料上印刷制备透明电极而设计,如PET、PC和玻璃等。
使用AS6500导电油墨作为电致发光设备的电极,可以在柔韧性、伸展性等方面获得的产品特性。AS9600可以在高湿度和高温条件获得毫无瑕疵的性能。AS9500导电油墨也可以用于其他(非电致发光)透明导电结构的图案化。
典型的应用:电致变色材料,柔性EL灯和器件,薄膜开关,触摸屏,OLED有机发光二极管等领域
AS9600加工建议:
1) AS9600油墨可直接使用,不需要稀释;
2) 使用前请勿搅拌,除非黏度大于50000mPas;
3) 聚酯纤维或不锈钢网板均可使用;
4) 使用耐水和耐溶剂的薄膜印刷;
5) 130度下干燥2-3min,时间可根据网格大小来决定;
6) 印刷后使用高压水清洁丝网;
7) 避免将使用过的导电油墨放回到容器内 (存在出现内部气泡的危险)。
1. AS5600是专为适用于RFID应用的In Mold Electronic应用而开发的导电银浆,能够承受热成型和超模压温度。
2. AS5505是碳导电油墨,能够承受热成型和超模压温度。
3. AS5700是一种可拉伸的银导体,能够承受热成型和过模塑温度,适用于电容开关应用和互连电路,可实现完全集成的三维功能电子器件。

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