助焊剂配方深度成分分析

更新时间:2017-06-19 信息编号:120403208
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助焊剂配方深度成分分析

助焊剂配方图
助焊剂配方 深度成分分析
助焊剂是一种匆匆进焊接的化学物资。在焊锡中,它是一种不可缺乏的辅佐资料,其作用极为重要。助焊剂在焊接金属中主要起到能够清除清除焊接元器件,印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。以液体薄层的形式覆盖被焊金属和焊锡的表面,隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。同时也起界面活性作用,改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。助焊剂中的重要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡合成,因而锡槽温度不要太高。

由于在焊接的过程中我们所需要的条件与其他的化工原料不同,那么要求助焊剂所具有的性能也有所不同。助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能:1. 助焊剂应有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。2. 助焊剂要有适当的活性温度范围,在焊锡熔化前开始作用,在焊锡过程中,较好地发挥清除氧化膜,降低液态焊锡表面张力起作用。3. 助焊剂要有良好的热稳定性,一般温度100℃。4. 助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度,这样助焊剂才能均匀的在被焊金属表面铺展,成薄膜状覆盖在焊锡和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊锡与基材的润湿与铺展,避免焊点内部夹渣。5. 助焊剂及残渣不应有腐蚀性,不应析出有毒、有害气体,要有符合电子工业规定的绝缘电阻,不吸潮,不产生霉菌。同时也要求能使焊点雅观。
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