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LOCTITE648固持胶主要适用于圆柱型装配件的粘接. 该产品在隔绝氧气的金属密封面间固化，可以防止由于震动或冲击而引起的松动或泄漏. 典型用途包括填充紧密配合的压配合件，键沟和花键之间的空隙；装配轴承和衬套，并使压配合键固持强度更高 我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。
乐泰641胶水技术参数： 型号：loctite 641 粘度（mpa.s）400~800 大填充间隙（mm）：0.1524 剪切强度钢（Psi）：940 固化速度（初固/全固）：20min/24h 推荐促进剂：7649/7471 相对密度：1.07
固持胶 - 中等强度。如果需要拆卸。用于需要随后拆卸部件的理想产品。
LOCTITE® 641设计用于圆柱形装配部件的粘接，特别是修补操作需要拆卸的位置。在紧密配合金属表面之间隔绝空气时，该产品固化，并防止因为冲击和振动而造成的松动和泄漏。用于需要随后拆卸部件的理想产品，即轴上和轴承箱内轴承的固定。
用于需要随后拆卸部件的理想产品，即：轴上和轴承箱内轴承的固定
LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages
乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用，QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度，低膨胀系数。
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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