内蒙古湾泰晶圆临时键合解键合材料半导体,晶圆临时键合解键合胶

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北京汐源科技有限公司
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Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
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乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

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VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

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树脂和VALTRON®AD4803B硬化剂。这种胶粘剂在室温下的固化时间约为2小时。这么快
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临时胶粘剂可以代替临时蜡胶。使用后蜡不容易去除，但VALTRON®
AD4803A/B系统可以用热水在几分钟内取出。