玉林乐泰CE3104WXL导电胶

LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL、环氧树脂、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK CE 3104WXL 是一种导电环氧粘合剂，可用于替代无铅焊料。本产品采用特填料混合物，具有严格控制的颗粒尺寸。使用不锈钢丝网或金属掩薄膜钢板印刷时，可形成超细间距 (<500 µm)。较低的表面张力，对焊接意味着在细间距的装配模式下没有桥接。

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。

德国汉高（Henkel）的LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL是一种用于电子元件贴装的胶粘剂，它通常用于在电子组装过程中固定和保护元件。以下是一些使用这种胶粘剂时的注意事项：

1. 表面清洁：在应用胶粘剂之前，确保待粘接的表面干净、无油脂和无灰尘。这有助于提高胶粘剂的粘接效果。

2. 储存条件：根据制造商的指导，确保胶粘剂在适当的温度和湿度条件下储存，以保持其性能。

3. 混合比例：如果胶粘剂需要混合使用，确保按照制造商的说明正确混合各组分。

4. 应用量：使用适量的胶粘剂，过多或过少都可能影响粘接效果。

5. 固化时间：遵循制造商推荐的固化时间，以确保胶粘剂完全固化并达到更佳性能。

6. 安全操作：在操作胶粘剂时，应佩戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等，以防止皮肤接触或眼睛接触。

7. 环境因素：考虑环境因素，如温度和湿度，因为它们可能影响胶粘剂的性能。

8. 兼容性测试：在大规模应用之前，进行兼容性测试，以确保胶粘剂与待粘接的材料兼容。

9. 操作环境：确保操作环境符合制造商对胶粘剂应用的特定要求，如无尘室或控制湿度的环境。

10. 使用期限：注意胶粘剂的有效期，过期的胶粘剂可能会影响其性能。

11. 废弃物处理：使用后，按照当地的环保法规和制造商的指导处理胶粘剂的废弃物。

12. 健康与安全：在使用过程中，如果出现任何不适，如皮肤刺激或呼吸道不适，应立即停止使用并寻求医疗帮助。


汉高（Henkel）是一家全球的化学品和消费品公司，其产品广泛应用于工业、建筑、汽车、电子和消费品市场。ABLESTIK是汉高旗下的一个品牌，专注于提供的粘合剂和密封剂解决方案。
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV 是一种用于高吞吐量应用的银质、热导和电导接合胶粘剂。它具有良好的涂布特性、低吸湿性和低应力。它采用 BMI 混合树脂配方，在 260°C（500°F）回流时具有热稳定性，并在暴露于热时固化。

产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下产品
特征：
技术 BMI 混合
外观灰色
填充物类型 银色
产品优势 ● 导电
● 导热
● 良好的点胶特性
● 疏水
● 高温下稳定
● 低吸湿性
● 的附着力
● 低压力
● 在 260oC 回流焊时热稳定
● 通过 NASA 除气
● 通过 MIL STD 883，方法 5011
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 导电贴片胶
已配制用于高吞吐量芯片贴装应用。