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划片刀的选择一般来说要兼顾切割质量、切割刀片寿命和生产成本。金刚石颗粒尺寸影响划片刀的寿命和切割质量。较大的金刚石颗粒度可以在相同的刀具转速下,磨去更多的硅材料,因而刀具的寿命可以得到延长。然而,它会降低切割质量(尤其是正面崩角和金属/ILD得分层)。所以,对金刚石颗粒大小的选择要兼顾切割质量和制造成本。
金刚石颗粒的密度对切割质量的控制也十分关键。对于相同的金刚石颗粒大小但具有不同密度的刀片,划片刀每一个旋转周期移去的硅材料是相同的,但是,平均到每一个金刚石颗粒移去的硅材料的量是不同的。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
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高密度的金刚石颗粒可以延长划片刀的寿命,同时也可以减少晶圆背面崩角。而低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角。硬的粘结材料可以更好地“固定”金刚石颗粒,因而可以提高划片刀的寿命,而软的粘结材料能够加速金刚石颗粒的“自我锋利”(Self Sharpening)效应,令金刚石颗粒保持尖锐的棱角形状,因而可以减小晶圆的正面崩角或分层,但代价是划片刀寿命的缩短。刀锋的长度应根据晶圆的厚度,承载薄膜的厚度,大允许的崩角的尺寸来进行定义,刀锋不能选得过长,因为长的刀锋会在切割时引起刀片的摆动,会导致较大的崩角。
崩边
正崩主要发生在晶圆的切割面(正面),背崩是指晶圆背面的崩边。不管正崩与背崩,在晶圆划片时都是不被允许的。崩边产生的原因有:
1,不恰当的切割参数导致崩边
2,刀片磨损严重,钝化的刀片边缘增加了切割过程中的不规则作用力,从而增加了崩边的可能性
3,刀片中的金刚石等磨料颗粒在切割过程中与晶圆表面材料发生撞击,导致崩边
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