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面向地区 |
用途级别 |
电子电器部件 |
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销售方式 |
品牌经销 |
加工级别 |
注塑级 |
特性级别 |
阻燃级 |
LNP™ THERMOCOMP是SABIC-IP(沙伯基础创新塑料)生产的增强塑胶原料商品名,具有多种性能,可广泛应用于多个领域。以下是关于LNP THERMOCOMP的详细介绍:
材料特性:LNP™ THERMOCOMP改性塑料可以增强任何基础树脂的刚度、耐热性、尺寸公差等,即使在苛刻的高温和化学环境中也能提。此外,它还具有阻燃性、可着色性,提供多种不透明颜色以提高美观度。
应用领域:LNP™ THERMOCOMP复合材料可应用于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线,以及要求苛刻的高温和化学环境。
具体产品:如LNP THERMOCOMP WF006V,特别适用于激光直接成型(LDS)工艺,用于生产集成天线。以及LNP THERMOCOMP D151,是一款无卤阻燃、10%玻纤增强的聚碳酸酯(PC)树脂,具有的物理性能和加工性能1。
总的来说,LNP THERMOCOMP以其特的性能和广泛的应用领域,在塑料原料市场中占据重要地位。
LNP D151具有良好的润滑性。该材料是一种基于聚碳酸酯树脂的化合物,内含专利润滑剂,这有助于改善材料的加工性能和脱模性能。在注塑成型等加工过程中,LNP D151的润滑性能够减少模具与材料之间的摩擦,降低能耗,提高生产效率,并有助于生产出表面质量更好的产品。此外,LNP D151还具有良好的阻燃性、耐磨性和其他物理性能,使其广泛应用于电子电器、汽车部件等领域。
LNP D151在电子电气领域有着广泛的应用。它基于聚碳酸酯(PC)树脂,并含有玻璃纤维和阻燃剂,使其具备高模量、良好的表面平整度、延展性以及的阻燃性能。在电子电气领域,LNP D151可用于制造各种电子电器外壳、元器件、IT设备及OA设备等,满足这些设备对材料阻燃性、耐磨性和稳定性的高要求。其注塑级的加工级别也使其易于加工成型,适用于大规模生产。
LNP D151复合材料是基于含有10%玻璃纤维的再生聚碳酸酯(PC)树脂,具有良好的加工性能。以下是关于LNP D151加工的详细信息:
加工级别:LNP D151属于注塑级加工级别,适用于挤出或注射成型等加工方式12。
加工特性:该材料具有低粘度、优良的脱模剂以及良好的可加工性,使得其在加工过程中易于流动和脱模,便于生产操作。
应用领域:LNP D151因其的加工性能和机械性能,常被用于汽车部件、电子电器部件等领域,满足这些领域对材料的高要求。
综上所述,LNP D151复合材料因其良好的加工性能和广泛的应用领域,成为了一种重要的工程塑料材料。
LNP D151使用注意事项主要涉及加工和应用环境。以下是具体注意事项:
加工注意事项:
加工前需确保材料干燥,避免水分影响加工性能。
加工温度需控制在适宜范围内,以避免材料分解或性能下降。
模具设计需考虑材料的流动性和脱模性,确保制品质量。
应用环境注意事项:
LNP D151虽具有阻燃性能,但仍需避免长时间接触明火或高温环境。
在使用过程中,需注意避免与强酸、强碱等化学物质接触,以免腐蚀材料。
根据具体应用需求,可能需要对制品进行表面处理,以提高其耐磨性或美观度。
LNP™ THERMOCOMP系列材料具有广泛的应用案例,主要包括:
ADAS雷达罩:LNP™ THERMOCOMP™ WFC06I和WFC06IXP改性料被用于开发下一代雷达装置的前后外壳盖板,以满足ADAS产业对高频雷达信号传输的需求,提高图像分辨率和探测范围1。
LDS天线:LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料非常适用于激光直接成型(LDS)工艺,可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线,帮助客户实现复杂、小型化的设计,并降低系统成本2。
这些应用案例展示了LNP™ THERMOCOMP系列材料在、小型化和成本效益方面的优势。
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