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排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般好不要超过3秒。
电性能的优化，可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中，接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动，因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的，为了提供这种固有的稳定性，需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面，在接触合作时，表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。
锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏，容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是，排针排母配比时氧化膜破裂，确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。
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