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PCBA微应变测试 |
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PCBA微应变测试是一种用于评估PCBA在受到外部机械应力时产生的微小变形的技术。随着电子产品向轻薄化、高密度化发展,PCBA的微小应变测试显得尤为重要。
在PCBA中,多层陶瓷电容器(MLCC)等元件对应变敏感,过大的应力可能导致PCBA失效。因此,这些元件是微应变测试的对象。
对于微小PCBA,应变片的选点间距需合适,以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置,如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
通过应力测试仪采集的应变数据,需经过软件进行处理和分析,以得出PCBA在不同应力条件下的应变情况。
应变极限与标准:应变极限可以来自客户、元器件供应商或行业标准(如IPC_JEDEC-9704A),用于判断PCBA的应变是否超标。
通过PCBA微应变测试,可以及时发现潜在的应变风险,并据此采取改进措施,如优化PCB设计、改进生产工艺等。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)
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